一位知情高管周二表示,由Bain Capital LP和日本投资人牵头的一个财团围绕收购东芝存储芯片业务的谈判进入最后阶段。

这家美国私募股权投资公司得到了拥有政府背景的日本产业革新机构(INCJ)和日本政策投资银行的支持。以商谈未公开为由要求匿名的知情高管表示,东芝董事会也将考虑其他投标人,将在周三上午的会议上讨论半导体业务的出售。

知情人士此前表示,这个财团提出以约2.1万亿日元(190亿美元)收购东芝的芯片子公司。另外一位熟悉此事的人士曾表示,Bain、INCJ和日本政策投资银行将贡献现金和股权,同时韩国芯片制造商海力士半导体将加入该团体,仅提供贷款以避开反垄断障碍。总部设在东京的东芝一直承受着出售芯片业务的压力,以此来筹集资金并弥补其核电业务的亏损。

不过,前述高管并不排除另一位领先竞购人达成交易的可能性。另一劲敌是美国芯片制造商 Broadcom Ltd.,其报价约为2.2万亿日元。

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原文标题Bain, Japan Group Said to Edge Closer to Toshiba Chip Unit Deal

Bain和日本投资人牵头的财团朝着收购东芝芯片业务更近一步

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