NAND 闪存在近来碰到了不小的技术瓶颈。在一方面制程的改进已经临近物理上的硬限制,另一方面从 TLC 改用 QLC 的话,会有写入时间和耐用性上的顾虑。因此厂商们开着朝向「堆叠」的方向,来改善资料密度。在第一代的 24 层 3D NAND 和第二代的 48 层 3D NAND 之后,现在第三代的 64 层产品开始面世,今年 Computex 上首见 Toshiba 和 WD/Sandisk 的产品。 WD 的 3D SSD 产品分成 M.2 2280 和传统 2.5" 的规格,容量从 250…

西数发布世界首款 64 层 3D NAND 消费性固态硬盘

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